“TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头样品及使用效果实测

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本人在 “TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头设想  一帖中提出了这个设想，当晚在本人手中的TS-K烙铁头上实施了改造，随后用此烙铁头进行了贴片元件的拆装测试，取得了预期的效果。
$ q& ^1 m2 }) i7 j选择在这个TS-K烙铁头上实施改造：

- H& E; D! i8 U& O/ T8 K选择K型头是因为其焊口较长，实测约7mm，适合开出较长的凹槽：

$ _" k5 m4 E* \% C; k( y将烙铁头上的焊锡清理掉后，划线，并选择用小锉刀进行加工：
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凹槽加工基本完成的样子：
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* o" S8 a/ K* v3 N) l$ V7 a放大看看，目前槽口长度约3mm，能将3mm以下的贴片元件卡入口内。稍有遗憾的是形状不是很完美，加工时尖角处被”误伤“后有些倒角了：

与前一帖中“设想”的样子对比一下：

$ v, S1 A9 m8 {$ F烙铁头其他地方都不变，只与焊咀形状有关：
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加工改造时使用了多把小锉刀：
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4 s- r& f' u2 ~0 I( l$ Z7 V( O( ]今早才通电试验，先是给锉开的凹口面上了锡。TS-K非常容易上锡，这点比T12强很多：


下面进行实用测试。
9 o) V; m7 j  i9 b' G! Z, {) z- L先选了一块早期的网卡，上面有尺寸较大的帖片元件，
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9 i5 A0 I, Z: f- V7 ~看下电阻和电容的尺寸，长度约2mm：

0 ^# p6 U- I) X6 f& g% R" n5 U用改造后的烙铁头拆下后又焊上，不必堆焊锡、不必两把烙铁，——一种前所未有的快感：

" m; ?# U; l1 e0 @然后又选择在近期的DDR2内存条上进行测试：

& |2 S' d: {4 p) ?' f  u2 y这上面的电阻、电容长度小到仅约1mm：

实测也相当适用，只需将烙铁头前后稍作移动即可同步加热元件两端的焊盘：

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8 w: c8 D# W* d实测结果，将K型烙铁头焊嘴开个凹形槽后，非常方便用于小型贴片元器件的拆装焊接，明显提高了作业效率，而烙铁头成本与原来烙铁头相当。
测试视频：

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由于K头是较大的烙铁头，所以更适合于电路板上元件不很密集的地方。对于稍为密集的地方，这个头实际也能用，在于手法，仍然远远好过普通K头。
当然更适用的是采用较小的烙铁头，改造为带凹槽后使用，这个有条件了再试。
（声明：未经本坛和作者许可不得擅自转载本帖、不得擅自模仿制造本帖中烙铁头的新样式用于商业目的。）
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" W/ z0 u( _1 j4 h' |% D8 L谢谢观赏！
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这两天试用DIY的"TS-nK"，感到了又一个前所未有的优势，就是它具有包围加热的方式，看图更清楚：

阴角，这是之前的烙铁头没有的形状，是介于平面与穿孔之间的一种可控形态，传热效率很高，加热速度提高了很多。