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本帖最后由 newnet1234 于 2017-7-4 13:20 编辑
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本人在 “TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头设想 一帖中提出了这个设想,当晚在本人手中的TS-K烙铁头上实施了改造,随后用此烙铁头进行了贴片元件的拆装测试,取得了预期的效果。0 S1 _2 h* D4 Y
选择在这个TS-K烙铁头上实施改造:
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选择K型头是因为其焊口较长,实测约7mm,适合开出较长的凹槽:. v8 {! i5 k; r# A# q: d+ \! _3 y
& y2 H( b2 V! I5 ^8 K4 L! v, ~将烙铁头上的焊锡清理掉后,划线,并选择用小锉刀进行加工:
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凹槽加工基本完成的样子:5 I. R& p7 ?# x+ J2 [# ?/ G3 I
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放大看看,目前槽口长度约3mm,能将3mm以下的贴片元件卡入口内。稍有遗憾的是形状不是很完美,加工时尖角处被”误伤“后有些倒角了:( y0 b4 x0 n' y1 J0 t5 R
+ t* h7 O% s; R3 l+ P' S d与前一帖中“设想”的样子对比一下:
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9 `: T& ?/ E2 Y: T' W$ x N+ b6 @烙铁头其他地方都不变,只与焊咀形状有关:
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加工改造时使用了多把小锉刀:
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9 t6 t3 f/ p. A1 W今早才通电试验,先是给锉开的凹口面上了锡。TS-K非常容易上锡,这点比T12强很多:% D* ~3 O# |0 D: y3 {
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; c6 G8 e* X+ l9 J# }5 u下面进行实用测试。* C, f- |% Q' q) Q3 {
先选了一块早期的网卡,上面有尺寸较大的帖片元件,
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看下电阻和电容的尺寸,长度约2mm:
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用改造后的烙铁头拆下后又焊上,不必堆焊锡、不必两把烙铁,——一种前所未有的快感:
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然后又选择在近期的DDR2内存条上进行测试:
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2 t2 c c6 ?6 D. `% a) l这上面的电阻、电容长度小到仅约1mm:6 b1 t" W# l6 }3 B$ ]9 g
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实测也相当适用,只需将烙铁头前后稍作移动即可同步加热元件两端的焊盘:
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实测结果,将K型烙铁头焊嘴开个凹形槽后,非常方便用于小型贴片元器件的拆装焊接,明显提高了作业效率,而烙铁头成本与原来烙铁头相当。: N2 s7 F. o. _" _
测试视频:6 I4 h/ [8 l6 p ?! o7 P2 X8 k* C
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1 b9 L( {( [7 Z由于K头是较大的烙铁头,所以更适合于电路板上元件不很密集的地方。对于稍为密集的地方,这个头实际也能用,在于手法,仍然远远好过普通K头。
6 N( }: H( T! D( z" j% `! j6 _当然更适用的是采用较小的烙铁头,改造为带凹槽后使用,这个有条件了再试。: u% ?7 J3 `0 V% ?+ a, V' E
(声明:未经本坛和作者许可不得擅自转载本帖、不得擅自模仿制造本帖中烙铁头的新样式用于商业目的。) o. o: W( e3 Y4 \/ g( V. T1 M
" h7 E) o% y) ~: d" h谢谢观赏!
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