“TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头样品及使用效果实测

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/ Q8 O+ C* G" [+ `% w, J本人在 “TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头设想  一帖中提出了这个设想，当晚在本人手中的TS-K烙铁头上实施了改造，随后用此烙铁头进行了贴片元件的拆装测试，取得了预期的效果。
选择在这个TS-K烙铁头上实施改造：

选择K型头是因为其焊口较长，实测约7mm，适合开出较长的凹槽：

将烙铁头上的焊锡清理掉后，划线，并选择用小锉刀进行加工：

. N6 {9 g# _+ R( C) x  @凹槽加工基本完成的样子：
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0 Z) o' D0 s% `& n0 U放大看看，目前槽口长度约3mm，能将3mm以下的贴片元件卡入口内。稍有遗憾的是形状不是很完美，加工时尖角处被”误伤“后有些倒角了：
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. f! Z) `# x; N与前一帖中“设想”的样子对比一下：
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; |: S+ C# c, o) _烙铁头其他地方都不变，只与焊咀形状有关：

加工改造时使用了多把小锉刀：

& p- D( K% n) A9 w/ x$ G$ @今早才通电试验，先是给锉开的凹口面上了锡。TS-K非常容易上锡，这点比T12强很多：
6 J8 ~0 S, q2 ]) y+ j8 p' Z9 @( @

下面进行实用测试。
先选了一块早期的网卡，上面有尺寸较大的帖片元件，

) G% T% P1 N2 J1 r5 s% n看下电阻和电容的尺寸，长度约2mm：

2 H1 p1 |: a$ J$ M% i用改造后的烙铁头拆下后又焊上，不必堆焊锡、不必两把烙铁，——一种前所未有的快感：

/ u9 [0 O2 R+ ?& C, f然后又选择在近期的DDR2内存条上进行测试：

& `3 T8 a0 u. R$ b) N这上面的电阻、电容长度小到仅约1mm：

实测也相当适用，只需将烙铁头前后稍作移动即可同步加热元件两端的焊盘：


实测结果，将K型烙铁头焊嘴开个凹形槽后，非常方便用于小型贴片元器件的拆装焊接，明显提高了作业效率，而烙铁头成本与原来烙铁头相当。
测试视频：

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+ x. P3 i- ?: r0 v由于K头是较大的烙铁头，所以更适合于电路板上元件不很密集的地方。对于稍为密集的地方，这个头实际也能用，在于手法，仍然远远好过普通K头。
7 p& t! E6 E4 E/ \当然更适用的是采用较小的烙铁头，改造为带凹槽后使用，这个有条件了再试。
（声明：未经本坛和作者许可不得擅自转载本帖、不得擅自模仿制造本帖中烙铁头的新样式用于商业目的。）
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6 e" F, h! G7 n% W: r5 ?谢谢观赏！
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这两天试用DIY的"TS-nK"，感到了又一个前所未有的优势，就是它具有包围加热的方式，看图更清楚：
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阴角，这是之前的烙铁头没有的形状，是介于平面与穿孔之间的一种可控形态，传热效率很高，加热速度提高了很多。