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本帖最后由 newnet1234 于 2017-7-4 13:20 编辑
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1 g4 }+ w8 J) p/ ]0 G! y2 n! p本人在 “TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头设想 一帖中提出了这个设想,当晚在本人手中的TS-K烙铁头上实施了改造,随后用此烙铁头进行了贴片元件的拆装测试,取得了预期的效果。3 x. G1 O7 _: N4 @$ u1 c, {6 U
选择在这个TS-K烙铁头上实施改造:
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. ~5 L B4 F- t S4 ^选择K型头是因为其焊口较长,实测约7mm,适合开出较长的凹槽:( l5 F$ q7 ~/ [- O
, `4 P6 B+ `" b3 W, p, H9 l将烙铁头上的焊锡清理掉后,划线,并选择用小锉刀进行加工:
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凹槽加工基本完成的样子:1 G$ O6 A' Q s' V. W. x7 [6 o
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放大看看,目前槽口长度约3mm,能将3mm以下的贴片元件卡入口内。稍有遗憾的是形状不是很完美,加工时尖角处被”误伤“后有些倒角了:
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' O R0 h9 m/ h与前一帖中“设想”的样子对比一下:
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% {' z5 c/ h2 u! A烙铁头其他地方都不变,只与焊咀形状有关:+ j- s9 A$ g4 A
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加工改造时使用了多把小锉刀:
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5 g. e2 c- \! [* d: W今早才通电试验,先是给锉开的凹口面上了锡。TS-K非常容易上锡,这点比T12强很多:
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下面进行实用测试。7 a$ E; s/ u, ]/ q1 m
先选了一块早期的网卡,上面有尺寸较大的帖片元件,$ A6 {9 `; H% u9 c" C
& w5 J, I3 w9 i1 Z" C( o看下电阻和电容的尺寸,长度约2mm:
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用改造后的烙铁头拆下后又焊上,不必堆焊锡、不必两把烙铁,——一种前所未有的快感:) J0 E5 P( G# W3 t s$ H
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然后又选择在近期的DDR2内存条上进行测试:
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这上面的电阻、电容长度小到仅约1mm:
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! J7 _) V/ t* g4 }+ ]6 ~/ f实测也相当适用,只需将烙铁头前后稍作移动即可同步加热元件两端的焊盘:4 V( l6 _9 q# C5 R
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S+ p) l% N( c2 a3 B* I7 S3 W实测结果,将K型烙铁头焊嘴开个凹形槽后,非常方便用于小型贴片元器件的拆装焊接,明显提高了作业效率,而烙铁头成本与原来烙铁头相当。
/ Y" y2 b# ], ^* w8 m2 ?. K8 h测试视频:
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4 z# t: p$ w9 Z* W& U由于K头是较大的烙铁头,所以更适合于电路板上元件不很密集的地方。对于稍为密集的地方,这个头实际也能用,在于手法,仍然远远好过普通K头。
7 e) ]% [4 l' L6 V" j% @( s! C当然更适用的是采用较小的烙铁头,改造为带凹槽后使用,这个有条件了再试。4 K/ `6 z: i6 v( T& \6 M+ o- Q# l6 h
(声明:未经本坛和作者许可不得擅自转载本帖、不得擅自模仿制造本帖中烙铁头的新样式用于商业目的。)
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; V. R ^: V+ ^& z' U4 C( l" d谢谢观赏!
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