“TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头样品及使用效果实测

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- X& K# T# ^9 f' B" O4 w2 V0 s本人在 “TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头设想  一帖中提出了这个设想，当晚在本人手中的TS-K烙铁头上实施了改造，随后用此烙铁头进行了贴片元件的拆装测试，取得了预期的效果。
选择在这个TS-K烙铁头上实施改造：

选择K型头是因为其焊口较长，实测约7mm，适合开出较长的凹槽：
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$ r( G$ u) V  ]/ ?8 i! |# I+ P将烙铁头上的焊锡清理掉后，划线，并选择用小锉刀进行加工：
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凹槽加工基本完成的样子：

放大看看，目前槽口长度约3mm，能将3mm以下的贴片元件卡入口内。稍有遗憾的是形状不是很完美，加工时尖角处被”误伤“后有些倒角了：
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/ h) u5 j6 Y# J: R- k$ T与前一帖中“设想”的样子对比一下：

烙铁头其他地方都不变，只与焊咀形状有关：
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  V" U- H5 g" v加工改造时使用了多把小锉刀：
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3 ]8 C2 ~% {6 R8 @6 ?, N今早才通电试验，先是给锉开的凹口面上了锡。TS-K非常容易上锡，这点比T12强很多：


9 h; p- i) q  I1 S: m5 l下面进行实用测试。
" l" U, S( a+ g/ A) B3 T2 [0 |9 [  M先选了一块早期的网卡，上面有尺寸较大的帖片元件，

看下电阻和电容的尺寸，长度约2mm：

/ f, q% v; M1 D1 k2 G0 O5 |' U用改造后的烙铁头拆下后又焊上，不必堆焊锡、不必两把烙铁，——一种前所未有的快感：
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9 }% Z* T  z9 j7 H$ i5 v然后又选择在近期的DDR2内存条上进行测试：

/ k* c) r1 \' ?" p% x这上面的电阻、电容长度小到仅约1mm：

实测也相当适用，只需将烙铁头前后稍作移动即可同步加热元件两端的焊盘：
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实测结果，将K型烙铁头焊嘴开个凹形槽后，非常方便用于小型贴片元器件的拆装焊接，明显提高了作业效率，而烙铁头成本与原来烙铁头相当。
测试视频：
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由于K头是较大的烙铁头，所以更适合于电路板上元件不很密集的地方。对于稍为密集的地方，这个头实际也能用，在于手法，仍然远远好过普通K头。
  d+ t1 g5 y5 p当然更适用的是采用较小的烙铁头，改造为带凹槽后使用，这个有条件了再试。
1 X! p( l6 ]+ s/ [" X  o5 _5 t（声明：未经本坛和作者许可不得擅自转载本帖、不得擅自模仿制造本帖中烙铁头的新样式用于商业目的。）
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2 h/ w- T4 h9 `谢谢观赏！

newnet1234

这两天试用DIY的"TS-nK"，感到了又一个前所未有的优势，就是它具有包围加热的方式，看图更清楚：
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阴角，这是之前的烙铁头没有的形状，是介于平面与穿孔之间的一种可控形态，传热效率很高，加热速度提高了很多。