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本帖最后由 newnet1234 于 2017-7-4 13:20 编辑 ; t, e% L( z! M! {
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本人在 “TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头设想 一帖中提出了这个设想,当晚在本人手中的TS-K烙铁头上实施了改造,随后用此烙铁头进行了贴片元件的拆装测试,取得了预期的效果。
. C X I, T7 [% g/ d t1 f选择在这个TS-K烙铁头上实施改造:8 {3 s" q' I7 d& L% O
. q: ~2 z1 F5 D. q2 T1 {选择K型头是因为其焊口较长,实测约7mm,适合开出较长的凹槽:
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1 E u% P% y: o3 O! m将烙铁头上的焊锡清理掉后,划线,并选择用小锉刀进行加工:. c% {: k" `+ s& D
1 j% M# k! M6 s( W凹槽加工基本完成的样子:
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' }+ ^+ r% |9 @/ N3 P5 x9 h8 L放大看看,目前槽口长度约3mm,能将3mm以下的贴片元件卡入口内。稍有遗憾的是形状不是很完美,加工时尖角处被”误伤“后有些倒角了:
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与前一帖中“设想”的样子对比一下:
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烙铁头其他地方都不变,只与焊咀形状有关:
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加工改造时使用了多把小锉刀:
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今早才通电试验,先是给锉开的凹口面上了锡。TS-K非常容易上锡,这点比T12强很多:+ n3 ^1 o! n4 G3 p- D* B, P3 ~
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下面进行实用测试。
8 y) W! n7 R- }1 Y# z2 a$ e" ?先选了一块早期的网卡,上面有尺寸较大的帖片元件,0 E( m- b# P# a) p- b5 {
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看下电阻和电容的尺寸,长度约2mm:5 y, s4 J9 w/ H" `
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用改造后的烙铁头拆下后又焊上,不必堆焊锡、不必两把烙铁,——一种前所未有的快感:9 P8 Z5 f! X1 z! L) m$ D4 H
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然后又选择在近期的DDR2内存条上进行测试:8 U2 y8 K' N) `# F( l6 \: c: v
9 w2 U1 H7 M7 e2 ]) h1 u! h5 x; @. D这上面的电阻、电容长度小到仅约1mm:
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实测也相当适用,只需将烙铁头前后稍作移动即可同步加热元件两端的焊盘:8 P: l8 Q U* y" c$ |
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, ]% ?: v( Y; Q7 U: E实测结果,将K型烙铁头焊嘴开个凹形槽后,非常方便用于小型贴片元器件的拆装焊接,明显提高了作业效率,而烙铁头成本与原来烙铁头相当。
4 b- C8 m1 Y% m( C) `' @测试视频:
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由于K头是较大的烙铁头,所以更适合于电路板上元件不很密集的地方。对于稍为密集的地方,这个头实际也能用,在于手法,仍然远远好过普通K头。
1 M7 o: N U( b% @$ c: ~当然更适用的是采用较小的烙铁头,改造为带凹槽后使用,这个有条件了再试。; N& ]! L6 a/ l/ z8 o( Q+ z% R" v
(声明:未经本坛和作者许可不得擅自转载本帖、不得擅自模仿制造本帖中烙铁头的新样式用于商业目的。)/ W/ ?+ \6 v+ P+ y; P2 N3 ]
) q6 v8 D- F$ K谢谢观赏!. H* g5 _ o- C: E
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