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本帖最后由 newnet1234 于 2017-7-4 13:20 编辑 $ z% W1 o% f3 m: ]7 U
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本人在 “TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头设想 一帖中提出了这个设想,当晚在本人手中的TS-K烙铁头上实施了改造,随后用此烙铁头进行了贴片元件的拆装测试,取得了预期的效果。
1 O. ]2 [ _' \- s7 K D6 U* D选择在这个TS-K烙铁头上实施改造:3 r/ n; P; G0 Q0 b' U* s6 Y7 B
7 a8 I$ s4 q; ]+ o3 z选择K型头是因为其焊口较长,实测约7mm,适合开出较长的凹槽:, j: J, m; `( U) d! _ S' d% R. ?
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将烙铁头上的焊锡清理掉后,划线,并选择用小锉刀进行加工:0 h5 L, Z1 U7 q c2 ~( _
* u) v0 y6 G, o, p" }凹槽加工基本完成的样子:
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放大看看,目前槽口长度约3mm,能将3mm以下的贴片元件卡入口内。稍有遗憾的是形状不是很完美,加工时尖角处被”误伤“后有些倒角了:
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. k' n+ D) X- `! [: j1 w8 C与前一帖中“设想”的样子对比一下:
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1 j! v8 k1 F& L& h烙铁头其他地方都不变,只与焊咀形状有关:% a4 H: N3 m6 w# X
# I Y* ?0 c$ q5 F T加工改造时使用了多把小锉刀:
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今早才通电试验,先是给锉开的凹口面上了锡。TS-K非常容易上锡,这点比T12强很多:
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下面进行实用测试。
2 i7 l! Q- Q" x5 B先选了一块早期的网卡,上面有尺寸较大的帖片元件,
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- e1 K1 T$ V$ I看下电阻和电容的尺寸,长度约2mm:
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# B) u$ w0 i9 M. W" e用改造后的烙铁头拆下后又焊上,不必堆焊锡、不必两把烙铁,——一种前所未有的快感:
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d/ O/ b/ Y2 n) I! s然后又选择在近期的DDR2内存条上进行测试:
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& @8 f0 l! l4 O8 v8 o& e+ _' f8 D这上面的电阻、电容长度小到仅约1mm:
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实测也相当适用,只需将烙铁头前后稍作移动即可同步加热元件两端的焊盘:
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实测结果,将K型烙铁头焊嘴开个凹形槽后,非常方便用于小型贴片元器件的拆装焊接,明显提高了作业效率,而烙铁头成本与原来烙铁头相当。
: p! Q3 ]/ \' L3 K/ G测试视频:1 L3 }6 c! w8 n$ f7 ~: w& _
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- G/ j, c4 L/ s* r! Y4 p+ x) R8 [由于K头是较大的烙铁头,所以更适合于电路板上元件不很密集的地方。对于稍为密集的地方,这个头实际也能用,在于手法,仍然远远好过普通K头。7 d% h. |- c2 y; c5 @
当然更适用的是采用较小的烙铁头,改造为带凹槽后使用,这个有条件了再试。
( H+ Z+ G5 G/ v8 G(声明:未经本坛和作者许可不得擅自转载本帖、不得擅自模仿制造本帖中烙铁头的新样式用于商业目的。)
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3 Q. b5 Y! M5 ?! n" T谢谢观赏!
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