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本帖最后由 newnet1234 于 2017-7-4 13:20 编辑 1 G3 g7 K% e' k w W* K7 R) V
; _. Z$ F {" ?) O5 |( e5 n本人在 “TS-nK” ——开凹口的K型烙铁头设想 一帖中提出了这个设想,当晚在本人手中的TS-K烙铁头上实施了改造,随后用此烙铁头进行了贴片元件的拆装测试,取得了预期的效果。
$ V1 a+ X: v% [( \5 ]选择在这个TS-K烙铁头上实施改造:
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[+ N2 w+ j- _2 M
选择K型头是因为其焊口较长,实测约7mm,适合开出较长的凹槽:9 N& ?, I7 D2 {/ d4 a0 p$ M
. }) _0 m% M6 c: [8 I7 H
将烙铁头上的焊锡清理掉后,划线,并选择用小锉刀进行加工:( R2 j& ?! o$ Q) B& ]/ `
; |2 K' D6 o9 P6 L- Y; Q3 q凹槽加工基本完成的样子:* p$ x- z! ^- g
- c5 y0 L* ?9 H K% Y放大看看,目前槽口长度约3mm,能将3mm以下的贴片元件卡入口内。稍有遗憾的是形状不是很完美,加工时尖角处被”误伤“后有些倒角了:
* I- H- O) Z+ k& w6 C' t: r+ M$ [
$ e$ B3 i4 |8 y3 t' ?( J; r4 t与前一帖中“设想”的样子对比一下:
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2 ?: N% V) Y9 M" J" n! |烙铁头其他地方都不变,只与焊咀形状有关:
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, |0 j7 v% j% c5 L: p, ~加工改造时使用了多把小锉刀:3 x- T. ~; v9 D6 Z
+ z. C3 G' N0 T' z1 D9 x, `- Q
今早才通电试验,先是给锉开的凹口面上了锡。TS-K非常容易上锡,这点比T12强很多:" f! {/ I' k ^$ B6 T w. O4 o+ ?
$ I) R' @6 ?" M+ r6 z) W( d) ?- Z2 q0 `: s0 E2 T
下面进行实用测试。8 v! }( b7 R* @
先选了一块早期的网卡,上面有尺寸较大的帖片元件,! F/ R5 J; T* b/ [
& d! u7 Q( {/ }& H: Z
看下电阻和电容的尺寸,长度约2mm:& g. u7 B+ D6 O8 ^9 H& y
0 q `# ?3 Q' ]% }. \
用改造后的烙铁头拆下后又焊上,不必堆焊锡、不必两把烙铁,——一种前所未有的快感:
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4 L7 y2 R1 w* Q5 j" J然后又选择在近期的DDR2内存条上进行测试:
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+ w7 d P2 w2 L h) o# O7 C
这上面的电阻、电容长度小到仅约1mm:& M+ K( G4 Z3 G6 J0 K5 ^8 P
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实测也相当适用,只需将烙铁头前后稍作移动即可同步加热元件两端的焊盘:# P/ V( Z) B3 T3 |
2 i: ]) T: J S# [) L' C: h" V
$ [* Z3 [ O/ ?. T7 {% ]
实测结果,将K型烙铁头焊嘴开个凹形槽后,非常方便用于小型贴片元器件的拆装焊接,明显提高了作业效率,而烙铁头成本与原来烙铁头相当。; V1 |& E+ b: [3 m; D, I
测试视频:
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由于K头是较大的烙铁头,所以更适合于电路板上元件不很密集的地方。对于稍为密集的地方,这个头实际也能用,在于手法,仍然远远好过普通K头。
% T3 L( @; @9 L9 ]当然更适用的是采用较小的烙铁头,改造为带凹槽后使用,这个有条件了再试。, O' H, J( K- b2 `" E
(声明:未经本坛和作者许可不得擅自转载本帖、不得擅自模仿制造本帖中烙铁头的新样式用于商业目的。)' z i3 `' t* L- h8 ?7 ]
6 k. @8 t3 }' @: B1 O谢谢观赏!" E% o, `8 R7 ?, n
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